Institut d'Électronique et de Télécommunications de Rennes
UMR CNRS 6164

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Matériaux pour hyperfréquences

Contact
Xavier Castel (resp)

Élaboration des couches minces


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Pulvérisation cathodique RF
  • Matériaux :
    • oxydes : YBa2Cu3O7-δ , ITO
    • oxynitrure : LaTiO2N
    • métaux : Cu, Ti
  • Substrats :
    • monocristal ( MgO, Al2O3, ...)
    • verre Corning
    • polymère
  • Dépôt homogène : Ø 50 mm
  • Température de dépôt : 20 < T < 1000°C
  • Possibilités :
    • multicouches (3 cibles)
    • atmosphère réactive (O2 ; N2)


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Évaporation sous vide à effet Joule
  • Réalisation de contacts ohmiques
  • Contrôle de l’épaisseur par moniteur à quartz
  • Possibilité de multicouches : 2 sources d’évaporation indépendantes

Caractérisation des matériaux

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Caractérisation structurale : Diffractomètre de RX
  • Configuration haute résolution pour couches minces épitaxiées
  • Configuration poudre pour identification de phases


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Caractérisation morphologique
  • Microscope électronique à balayage : morphologie de surface ; résolution : 3.5 nm
  • Microsonde EDX pour analyse de composition : détection à partir du Bore


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Spectrophotomètre UV - Visible
  • Mesure de transmittance et détermination de largeur de bande interdite
  • Largeur spectrale 180 - 1100 nm
  • Résolution 2 nm


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Spectrophotomètre IRTF
  • Analyse en transmission
  • Analyse en réflexion diffuse (DRIFT)
  • Largeur spectrale (1/370) - (1/7800) cm
  • Résolution 1/0,8 cm


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Appareil de mesure de surface spécifique sur poudre
  • Méthode BET multipoints (azote)
  • Mesure de la surface spécifique à partir de 0.01 m2/g
  • Distribution de la taille des pores


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Analyse thermique

Analyse thermogravimétrique : ambiante à 1500°C

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Analyse enthalpique DSC (-150°C à 725°C)

Photolithogravure

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  • gravure par voie humide
  • hotte à flux laminaire (classe 100)
  • résolution 10 µm sur 50 x 50 mm2





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