Elaboration d'électroniques 3D par water transfer printing: du PCB au composants couches minces. (Jean Charles Fustec)

Contrat Maturation SATT Grand Ouest débuté en novembre 2019

Responsable Scientifique: M. Harnois

Résumé:

L’électronique est, à ce jour, réalisée sur des substrats plans (verre, silicium) et les techniques couramment utilisées (lithographie, gravure, dépôt de matériaux) ne sont pas compatibles avec des objets 3D (substrats 3D). Cependant, de nombreuses applications nécessitent/nécessiteront l’intégration d’électronique de façon conforme sur un objet de la vie quotidienne (i.e., en trois dimensions). Le projet basé sur un dépôt de brevet (solvent transfer printing) propose une méthode simple de report sur un objet 3D « d’électronique » de façon conforme, sur une grande surface, en utilisant un procédé de fabrication industriellement viable. Ce projet aura pour but de perfectionner ce procédé technologique (passage d'un trl 4 à un trl 6) et de réaliser des démonstrateurs allant de l'interface homme machine aux composants couches minces intégrés (résistances, transistors...).

Lien: "communiqué de presse SATT ouest valorisation"

Illustration du procédé de fabrication