Cybersécurité, Electronique biosourcée, Electronique 3D

Electronique biosourcée : L’objectif premier est d’obtenir des circuits électroniques entièrement imprimés et écoresponsables. Pour atteindre par la suite les objectifs d’une électronique non polluante, l’équipe travaille sur les matériaux biosourcés, leur utilisation comme substrat et leur intégration électronique.

 

Electronique 3D: L’électronique est, à ce jour, réalisée sur des substrats plans (verre, silicium) et les techniques couramment utilisées (lithographie, gravure, dépôt de matériaux) ne sont pas compatibles avec des objets 3D (substrats 3D). Cependant, de nombreuses applications nécessitent/nécessiteront l’intégration d’électronique de façon conforme sur un objet de la vie quotidienne (i.e., en trois dimensions). Le projet basé sur un dépôt de brevet (solvent transfer printing) propose une méthode simple de report sur un objet 3D « d’électronique » de façon conforme, sur une grande surface, en utilisant un procédé de fabrication industriellement viable.

Figure 2: Concept utilisé pour reporter des motifs fonctionnels sur des objets 3D et des résultats marquants : a et b) Schéma explicatif du concept : les motifs sont fabriqués sur un substrat 2D plan hydrosoluble avant d’être dissout et reporter sur l’objet; c) image MEB colorisé montrant une piste métallique transférée sur une pièce de monnaie; d) report de pistes métalliques sur un tore en teflon ; e et f) motifs transférés sur une surface courbe (Réalisation d’un FSS sur radome. En collaboration avec M. Himdi).

 

Cybersécurité : l’équipe est notamment impliquée sur le volet de la sécurité matérielle à travers la plateforme de « Simulation de la détection de défaillances des systèmes physiques face aux attaques de sécurité » (CYBER-ELEC) afin d'étudier la défaillance des systèmes matériels sécurisés (circuits cryptographiques) par injection de faute par irradiation laser.